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证券日报网讯 3月19日,
晶赛科技发布公告称,2026年3月19日,公司召开第四届董事会第四次会议,审议通过了《关于公司2026年为全资子公司向银行申请综合授信额度提供担保的议案》。为满足日常生产经营和业务发展的资金需求,根据公司2026年度贷款计划,公司拟为全资子公司合肥晶威特电子有限责任公司(简称“合肥晶威特”)向有关银行申请授信提供连带责任担保,提供担保的总金额不超过人民币20,000万元,同时授权法定代表人或其指定的授权代理人办理公司为子公司提供担保的事宜,并签署有关担保事项的各项法律文件,期限自2025年年度股东会召开之日起1年内。实际担保金额在上述20,000万元额度内,以公司与各银行签订的担保合同为准。本次拟批准的担保额度占公司最近一期经审计净资产的比例为39.33%。
(文章来源:证券日报)