广合科技(01989.HK)公布配发结果，每股定价71.88港元，共发行4600万股股份，每手100股，今日正式上市。
　　上一交易日，广合科技暗盘收涨32.16%，报95港元，每手100股，不计手续费，一手赚2312港元。
　　公开发售阶段广合科技获1070.72倍认购，公开发售的发售股份最终数目为460万股股份，占发售股份总数的约10%。合共接获约20.24万份有效申请，受理申请数目约39425份，申购一手获配发股份占所申请股份总数的概约百分比为5%。
　　公司概况
　　公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。算力服务器主要包括AI服务器及通用服务器。
　　公司以算力服务器和其他算力场景PCB为战略核心焦点，同时战略性地扩展产品线。截至2025年9月30日，公司的PCB产品已布局(i)算力场景，主要涵盖算力PCB，例如AI服务器PCB与通用服务器PCB，以及数据中心交换机PCB，(ii)工业场景，主要包括应用于设备的工业控制PCB、汽车电子PCB（涵盖中央控制单元等应用）以及通讯PCB，以及(iii)消费场景，主要包括用于打印机、手提电脑、可穿戴设备及新兴显示设备（包括迷你及微型LED显示器）等产品的消费电子PCB与安防电子PCB。
　　财务概况
　　公司的毛利由2022年的人民币628.7百万元增加41.9%至2023年的人民币891.8百万元，并进一步增加39.8%至2024年的人民币1,246.5百万元。公司的毛利由截至2024年9月 30日止九个月的人民币892.7百万元增加49.7%至截至2025年9月30日止九个月的人民币 1,336.5百万元。
（文章来源：财联社）