中证智能财讯东微半导（688261）3月25日公告，公司拟投资不高于3.2亿元（含土地出让金），建设研发生产总部基地，项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，并围绕半导体产业链深化业务布局，搭建产品展示平台和前沿实验室。
　　本次拟购买土地使用权地块位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北，土地性质为工业用地，使用类型为出让，出让年限为30年，用地面积约2.68万平方米。项目建设期拟为竞得土地后36个月，预计开工时间为2026年5月6日。
　　公告称，从长远发展方向来看，若本次投建事项顺利实施，可以有效满足公司对经营场地和项目建设用地的需求，作为公司战略发展用地，打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，一方面有利于公司扩大生产经营规模，优化场地资源配置，提升公司管理效能及资源整合能力，提升公司整体形象；另一方面有利于完善公司产业布局，满足公司业务拓展及发展需要，促进公司长期可持续发展。
（文章来源：中国证券报·中证网）