上证报中国证券网讯3月24日，记者获悉，金博股份正式发布金博金瓷氮化铝粉体新产品。在同日举行的第18届中国国际先进陶瓷展览会上，金博金瓷高纯氮化铝微米粉、高纯氮化铝造粒粉、球形氮化铝填料粉系列产品首次亮相。
　　面向新一代信息技术、新能源汽车、航空航天等国家战略性新兴产业的迫切需求，高性能陶瓷材料已成为支撑产业升级的关键基础。特别是氮化铝(AIN)陶瓷，因其卓越的高导热、低热膨胀、高绝缘及优良的力学性能，是解决大功率半导体器件、先进封装、高密度集成系统散热瓶颈的核心材料。
　　长期以来，高品质AIN粉体的制备技术被国外垄断，是我国高端制造业发展的“卡脖子”环节。金博股份历时五年研发，成功制备出高纯度、低氧含量、粒度分布均匀的AIN粉体，KBMC-E高纯氮化铝微米粉氧含量