近日，新锐股份拟并购标的慧联电子董事长徐梅花在接受财联社记者采访时表示，为快速响应市场对高端PCB钻针的迫切需求，慧联电子正加速推进产能布局。目前，河南新乡、厦门两大基地厂房建设、烧结炉/磨床/涂层设备等设备自制有序推进、产线安装调试有序进行，部分产线已进入试产阶段。据悉，公司计划到今年年底，实现PCB钻针的产能2000万支/月，2027年将提升至5000万支/月，2028年达到1亿支/月的能力。

（文章来源：财联社）