证券日报网讯 4月1日，晶升股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司与台湾客户在8英寸和12英寸碳化硅及12英寸半导体硅方面都有业务合作，未来公司将持续推进市场拓展，稳步提升在中国台湾地区的市场份额。客户及合作相关具体信息不便透露，敬请谅解。公司的多款新产品目前处于研发优化及验证测试等不同阶段。
（文章来源：证券日报）