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金海通:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖
2026-04-01 21:45:00


  证券日报网4月1日讯 ,金海通在接受调研者提问时表示,2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年实现营业收入6.98亿元,较上年增长71.68%;实现归属于上市公司股东的净利润1.77亿元,较上年增长124.93%。
(文章来源:证券日报)
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