证券日报网讯 4月2日，长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，在光电合封CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试。
（文章来源：证券日报）