证券日报网讯 4月2日，康欣新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司收购无锡宇邦半导体55%股权事项已获无锡市国资委批复，目前正按计划推进后续工作，确保交易落地实施。公司将以收购宇邦半导体为切入点，优先聚焦半导体设备修复领域的整合与深耕，暂无其他明确的重组并购标的。未来公司将持续聚焦主业升级与新业务培育，切实提升盈利能力与股东回报能力。
（文章来源：证券日报）