2026年4月3日，联讯仪器新增“先进封装”概念。
入选理由：2026年4月3日招股意向书显示，公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备，其中：光电子器件测试设备主要面向光通信测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。
公司涉及的其他概念：光通信模块、半导体概念、CPO概念。
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