央广网北京4月7日消息（记者邹煦晨）4月7日，万得覆铜板概念指数（884789.WI）表现强势，全天大幅拉升，最终收涨6.19%，成为当日资本市场的亮眼板块。
　　不过值得注意的是，相较于2月26日的阶段性高点，该指数仍有12.9%的回调，意味着板块短期仍处于震荡修复阶段，尚未回归前期高位水平。受访专家建议，把握产业趋势，而非博弈短期波动。
　　单日暴涨6.19%，但较高点仍跌12.9%
　　Wind显示，覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它是做PCB（印制线路板）的基本材料，常叫基材。
　　从4月7日盘面来看，该板块内13只成分股呈现全线飘红态势，无一下跌，其中6只个股涨幅超5%。具体来看，同宇新材（301630.SZ）实现20CM涨停，铜冠铜箔（301217.SZ）和宏昌电子（603002.SH）分别上涨12.92%和10%。
　　对于此次板块的强势上涨，知名财税审专家刘志耕分析，核心是三大因素共同驱动。其一，涨价预期兑现，成本传导进入实质阶段，具体体现为原材料成本压力倒逼企业调价，且行业调价节奏分化态势终结，全行业迈入“硬涨” 模式；其二，高端产品需求迎来爆发，结构性成长逻辑持续强化，一方面是5G与AI算力需求驱动高频高速板材市场扩容，另一方面是车规级市场的放量打开全新增长空间；其三，市场结构持续优化，龙头企业集中度提升，议价定价权进一步增强。
　　消息面上，覆铜板龙头建滔积层板（01888.HK）近日再发布涨价函。因近期化工产品价格暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有板料、PP提价10%。
　　南开大学金融学教授田利辉指出，覆铜板板块异动主要受三重因素共振。一是AI算力基建需求持续高景气，英伟达GB300架构升级带动高端PCB用料规格提升，覆铜板作为核心基材订单能见度改善；二是铜价上行传导，LME铜价近期突破万元关口，覆铜板厂商顺势启动涨价函，市场博弈二季度盈利修复；三是板块前期调整充分，相较2月高点回撤超12%，资金借业绩真空期布局反弹。本质上是对AI硬件供应链的景气预期与成本转嫁能力的双重定价。
　　尽管4月7日覆铜板板块表现强劲，万得覆铜板概念指数报收7172.2点，但相较于2月26日创下的8234.07点阶段性高点，该指数仍累计下跌12.9%。
　　工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林表示，覆铜板隶属算力相关板块，此前受 AI 算力投资规模大幅增长的预期驱动，该板块曾一度迎来暴涨行情；而前期因涨幅过高，板块出现阶段性回落。此次板块走高，或预示短期调整已接近尾声，市场正重新审视算力投资对覆铜板需求的拉动作用。其个人认为，龙虾热催生的token调用量攀升，让市场对算力建设投资规模维持高位的预期升温，进而重新提振了覆铜板的需求信心。
　　专家建议把握产业趋势，而非博弈短期波动
　　关于该板块未来的走势，多位专家向央广财经记者表达了他们的看法。
　　刘志耕预测，2026年第二至第三季度，行业将维持强势运行态势，仍具备上行空间。而进入2026年第四季度及以后，行业分化趋势将进一步加剧，机遇与风险并存。从机会端分析，两大主线将驱动行业增长：其一，5G 基站建设提速、AI 服务器需求放量以及电动车智能化渗透率持续提升，将形成对高性能覆铜板的持续性拉动；其二，环保型、生物基树脂等绿色产品正成为新的增长点，相关数据显示，2025 年环保覆铜板市场份额已达到20%。
　　在风险端，刘志耕认为，行业同样面临两大挑战：一方面，若未来原油价格回落、全球航运秩序逐步恢复，覆铜板企业成本端压力将得到缓解，这可能削弱产品涨价的持续性；另一方面，中游制造环节仍处于上下游挤压的格局中，缺乏核心技术的企业将面临利润率下行的压力。总之，未来走势将从“普涨”转向“结构性分化”，具备高端材料研发能力、已获车规认证、与下游大厂深度绑定的龙头企业更具抗压与成长潜力。
　　盘和林提醒，当前AI算力领域的投资前景仍有待观察，行业发展存在显著不确定性。他指出，年初多家投行曾给出乐观预期，预计科技巨头未来五年将在AI算力领域投入2.5万亿美元。但从收支逻辑来看，这一巨额投资的可持续性存疑 —— 算力投资方未来五年的预期收入，难以对应当前的投资规模。这里尤其值得重视的是几个事件：其一，OpenAI因项目入不敷出，宣布关闭Sora业务；其二，科技企业甲骨文启动裁员计划；其三，甲骨文位于中东的数据中心遭到破坏。
　　盘和林进一步分析，覆铜板作为AI算力产业链的上游配套材料，其需求走势与下游算力行业发展高度绑定。而当前AI算力行业的扩张，正受制于信贷环境变化。若货币环境收紧，行业或将面临冲击，进而对覆铜板市场需求产生连锁影响。
　　田利辉表示，覆铜板板块后续走势短期或延续震荡修复态势，但修复高度将受到限制。从短期因素来看，中东地缘局势的不确定性持续发酵，全球权益市场预计仍将处于高波动区间，市场资金观望情绪浓厚。尽管覆铜板板块具备涨价逻辑支撑，但整体市场的波动传导，仍可能对板块表现形成短期扰动。中长期走势则取决于需求的持续性以及行业的结构性分化。板块核心驱动力在于AI算力需求能否维持高速增长。此外，板块还需警惕一季报业绩验证的下行风险，若涨价节奏滞后于成本上涨，企业毛利率承压将进一步压制板块估值。
　　田利辉强调，中长期视角下，AI服务器、高速交换机等高端场景将为板块贡献核心增量，但投资需聚焦具备高频高速材料量产能力的头部厂商，板块普涨行情难现，应把握产业趋势而非博弈短期波动。
（文章来源：央广财经）