红板科技在互动平台表示， 公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进。

（文章来源：财联社）