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仕佳光子:拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目
2026-04-17 20:47:00


  仕佳光子公告,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,项目投资总额约12.65亿元,建设周期2年。此次投资项目的建设,旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台,进一步强化公司在光通信领域的市场竞争力,更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求。
(文章来源:第一财经)
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