证券日报网4月21日讯 ，金宏气体在接受调研者提问时表示，高纯二氧化碳主要应用于半导体清洗等工艺环节；氧化亚氮主要用于薄膜沉积、化学气相沉积等核心制程环节。
（文章来源：证券日报）