查看研报：买入1、增持0、利润11.95亿、利润增68.18%

华天科技 核心题材：
芯片封测+拟收购华羿微电+无人驾驶
1、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。
2、2026年1月16日公告，公司发行股份及支付现金收购华羿微电子100%股权事项正推进。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。
3、公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。
4、公司有Chiplet相关业务订单，并积极布局CPO封装技术，重点开发面向AI和汽车电子市场的封装产品。
5、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
（更新时间：2026-01-27）

题材要点：
要点一：拟购买华羿微电子股份有限公司100%股权
天水华天科技股份有限公司 ( 002185.SZ ) 计划购买华羿微电子股份有限公司100%股权。该事项进度为进行中。　　（一）本次重组对上市公司主营业务的影响华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，拥有兼具国际半导体功率器件设计经验与核心封装测试技术研发能力的研发团队，建立了以器件设计、晶圆工艺研发、封装测试工艺技术为依托，以终端应用技术为支撑的器件一体化设计及生产能力，具有突出的体系化竞争优势。\n\n　　华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略，根据陕西省半导体行业协会统计，华羿微电2023年度及2024年度营业收入及市场占有率均位列陕西省半导体功率器件企业首位。华羿微电主营产品包括自有品牌产品及封测产品。其中，自有品牌产品为华羿微电自主设计的高性能功率器件，专注于以SGT MOS、Trench MOS为代表的高性能功率器件，产品已经应用于比亚迪、广汽、新华三、新能安、杭可科技、大洋电机、大疆等国内外知名客户的终端产品，覆盖汽车电子、服务器、新能源等高增长领域；封测产品可靠性高、一致性好、稳定性强，积极服务英飞凌、意法半导体、安森美、东微半导、华微电子、士兰微、英诺赛科等国际国内知名半导体企业，得到了客户的广泛认可。\n\n　　本次交易前，上市公司聚焦集成电路封装测试业务，封测业务规模位列中国大陆前三、全球第六，在集成电路封装测试领域积累了较强的领先优势，并持续布局集成电路先进封装技术和产能。本次交易通过并购整合华羿微电，一方面上市公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品，另一方面上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车领域、工业领域、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提高核心竞争力。本次交易将有助于上市公司及华羿微电最大化实现客户资源价值，双方客户结构上具有关联性及协同性，满足客户一揽子需求，为客户提供更全面的产品和服务，增强客户粘性。通过本次交易，上市公司收购优质标的资产，有助于优化上市公司产业布局，提高上市公司核心竞争力。\n\n　　（二）本次重组对上市公司股权结构的影响本次交易不会导致上市公司实际控制人发生变化。\n\n　　（三）本次重组对上市公司主要财务指标的影响本次交易完成后，上市公司总资产规模、净资产规模、营业收入、利润总额、归属于母公司所有者净利润均将实现上升，基本每股收益相比交易前基本保持一致。标的公司是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，具有突出的体系化竞争优势，随着标的公司业绩释放、盈利能力不断提升，以及上市公司与标的公司在产品、研发、客户资源、供应链等方面充分发挥协同效应，本次交易后上市公司核心竞争力及持续经营能力能够得到进一步提升。

要点二：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术
华天科技公司在报告期内主要从事集成电路封装测试业务，提供专业的封装测试服务。公司的集成电路封装产品涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、SiP、WLP等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制及汽车电子等领域。公司专注于根据客户需求及行业标准提供定制化服务，经营模式保持稳定。在报告期内，汽车电子封装产品的生产规模持续扩大，2.5D和FOPLP项目稳步推进，并实现了多项产品的量产，如双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。公司通过技术创新和市场拓展，进一步巩固了在集成电路封装测试领域的竞争优势。

要点三：集成电路封装测试
华天科技的主营业务是集成电路封装测试，涵盖多种产品系列，如DIP、SOP、QFP、BGA等。这些产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域，为客户提供专业的封装测试服务。

要点四：汽车电子封装
公司在汽车电子封装领域不断扩大生产规模，具备量产能力的产品包括双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。这些产品满足汽车电子市场的需求，推动公司业务增长。报告期内，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。

要点五：先进封装技术
公司掌握多项先进封装技术，如SiP、FC、TSV等，承担了国家重大科技专项项目。这些技术优势使公司在国内同行业中处于领先地位，提升了市场竞争力。报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项。

要点六：生产自动化与效率提升
公司推进生产自动化和少人化工厂建设，实施晶圆检验自动化、自动配料等项目。通过优化生产工艺流程，不断提升自动化水平和生产效率，降低成本，提高效益。报告期内，公司持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措，不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。

要点七：半导体封测领跑者
华天科技是一家专注于集成电路封装测试的企业，主要产品包括DIP、QFP、BGA、SiP等多种封装形式，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域。公司在国内同行业中处于领先地位，掌握了多项国际先进的高密度集成电路封装核心技术。华天科技在2024年上半年获得了显著的市场增长，特别是在汽车电子、高速运算和人工智能领域。公司持续推进技术创新，获得多项国家科技项目支持，并荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”等荣誉，体现了其在行业中的重要影响力。