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中京电子 核心题材：
PCB+先进封装+人形机器人+Switch供应商+AI眼镜
1、2026年3月27日2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿，公司拟定增募资不超7亿元用于珠海富山高密度PCB扩产及泰国智能工厂建设，重点布局AI、汽车电子等高附加值赛道。
2、2025年5月9日机构调研，公司高多层板及高阶HD板及柔性电路FPC，其中8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升。成功开发AI服务器、AI眼镜、机器人等应用相关客户。
3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
4、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。
5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。
（更新时间：2026-04-01）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台COUPE预计今年实现全面量产，被视为CPO产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。LightCounting预测2030年包括Scale-up和Scale-out场景的CPO市场规模有望达100亿美元；Coherent在OFC大会上进一步上修预测至150亿美元。西部证券表示台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。广发证券指出CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强。CPO技术通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，提高电信号传输速度，可减小尺寸、提高效率并降低功耗。 公司原因：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，具备Core加Core高速混压、四面或三面包金等生产能力，实现各类型光模块产品的交付。

要点二：印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务
中京电子公司在报告期内的主要业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务。公司产品包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，产品结构丰富，应用领域广泛。公司在网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子等新兴市场领域中加大了对高多层电路板、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板等产品的投入。公司以销定产，通过客户订单组织生产，提供个性化综合解决方案，客户主要为电子信息产业终端应用领域的核心品牌企业。持续提升产品技术水平和快速响应市场变化与客户需求是公司当前及未来的重要业绩驱动因素。

要点三：印制电路板
中京电子公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务。其产品包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）等，广泛应用于网络通讯、消费电子等多个领域。

要点四：高端产品布局
公司积极布局高多层电路板、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板等高端产品，深入新兴市场领域，如网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子等，以把握行业发展机遇。

要点五：产品结构优势
公司拥有完善的产品结构，涵盖刚性电路板、柔性电路板及其应用模组，重点发展高频高速高多层板、高阶HDI板等，提供多样化产品选择和一站式服务，满足客户多元化需求。

要点六：智能制造能力
中京电子致力于智能化、数字化工厂建设，珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS等系统的智能制造体系，打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。

要点七：市场拓展策略
公司以销定产，依据客户订单组织生产，积极拓展国内外市场，提升市场占有率。通过与知名品牌企业的合作及海外市场开拓，持续提升海外业务收入占比，增强市场竞争力。

要点八：PCB行业百强企业
中京电子公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，已在该领域深耕二十余年。公司在行业中拥有显著的地位，作为CPCA行业协会副理事长单位和行业标准制定单位之一，具备丰富的技术积累和经验。公司是工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的企业，连续多年入选全球印制电路行业百强企业。其产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）等，广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等领域。中京电子以其强大的研发能力和广泛的市场应用，成为国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产能力的制造商。