查看研报：买入0、增持0、利润0.00亿、利润增0.00%

中瓷电子 核心题材：
光模块(陶瓷外壳)+半导体零部件+中科系+封装测试
1、2026年3月11日互动，公司光模块陶瓷外壳已覆盖1.6Tbps并量产，订单饱满，产能利用率维持高位，正扩产保障交付。公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。
2、2026年4月1日互动，碳化硅MOSFET和SBD是固态变压器的核心器件。子公司国联万众目前已在相关厂商完成导入验证，已小批量试产。
3、 公司控股股东为河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)；公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于半导体关键设备中。
4、公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链，芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。
5、新易盛，光迅，中际旭创、NXP等半导体公司均为公司客户;与国内华为、中兴建立了合作关系。
（更新时间：2026-04-03）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台COUPE预计2026年实现全面量产，被视为CPO产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。LightCounting预测2030年CPO市场规模达100亿美元，Coherent进一步上修预测至150亿美元。西部证券指出台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座。广发证券研报称CPO作为光模块下一代技术，因AI服务器互联需求提升而产业趋势加强。CPO技术通过共封装缩短交换芯片与光引擎距离，可提高传输速度、减小尺寸并降低功耗。 公司原因：中瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能通过客户验证并小批量交付。

要点二：拟购买北京国联万众半导体科技有限公司部分股权
河北中瓷电子科技股份有限公司 ( 003031.SZ ) 计划购买北京国联万众半导体科技有限公司部分股权。该事项进度为进行中。　　公司本次对全资子公司增资是基于公司募投项目实施主体实际推进项目建设的需要，符合募集资金使用计划和安排，有利于公司顺利推进募集资金投资项目实施建设，有利于提高公司盈利能力，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体股东的利益，不存在变相改变募集资金使用用途的情况，不存在损害公司股东利益之情形，亦不存在损害公司中小股东利益之情形。

要点三：电子陶瓷系列产品研发、生产和销售
中瓷电子公司在报告期内主要从事两大业务：第三代半导体器件及模块，以及电子陶瓷材料及元件。第三代半导体业务中，氮化镓通信基站射频芯片与器件是核心产品，广泛应用于移动通信基站的发射链路，具备大功率和MIMO基站两种类型。此外，碳化硅功率模块凭借其技术优势，应用于新能源汽车、工业电源和智能电网等领域，逐步替代传统硅基IGBT产品。电子陶瓷业务则提供多种陶瓷外壳和元件，应用于光通信、工业激光、消费电子等多个行业。氮化镓射频芯片和碳化硅功率模块是公司营收的重要组成部分，凭借其技术先进性和市场竞争力，赢得了广泛的客户认可。

要点四：氮化镓射频芯片
氮化镓通信基站射频芯片与器件主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大。产品分为大功率和MIMO基站氮化镓射频芯片，具有批量生产能力，技术水平达到国际先进。

要点五：碳化硅功率模块
碳化硅功率模块基于自有先进芯片技术，具有技术参数和制造成本优势。中低压产品应用于新能源汽车等，高压产品用于智能电网等，逐步替代硅基IGBT功率产品，市场竞争力强。

要点六：电子陶瓷材料
电子陶瓷业务涵盖多种应用领域，包括通信器件、工业激光器、消费电子和汽车电子等。公司掌握多种陶瓷体系知识产权，产品质量可靠，市场份额居国内前列，致力于成为世界一流供应商。

要点七：国内氮化镓射频龙头
中瓷电子公司主要从事第三代半导体器件及模块和电子陶瓷材料及元件的业务。在第三代半导体领域，公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及碳化硅功率模块方面具备较强的技术基础和产业化能力，产品广泛应用于移动通信基站、新能源汽车、智能电网等领域。公司是国内氮化镓通信基站射频芯片与器件的领先供应商，市场占有率国内第一。电子陶瓷材料及元件业务涵盖通信、轨道交通、消费电子等多个领域，公司在国内电子陶瓷市场中占据重要地位，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。