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同宇新材 核心题材：
覆铜板电子树脂+环氧树脂
1、2026年2月25日市场传闻，公司通过生益科技、南亚新材、建滔、联茂等核心CCL厂商深度参与NV高端GPU PCB供应体系, 去年下半年切入台光,是东材科技后第二家进入海外供应链公司, 交流表示高阶碳氢树脂已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段。(未证实)
2、公司核心客户已覆盖建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等覆铜板知名企业，成为了领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。
3、公司积极布局高速高频覆铜板电子树脂产品并已取得了一定成果。
4、公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO 改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA 型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。
（更新时间：2026-02-26）

题材要点：
要点一：PCB概念
热点事件：受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。根据Prismark报告，2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%。2025年预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。cowop新工艺引发市场高度关注，该技术实现了芯片与PCB的直接封装，显著降低了材料和工艺成本。 公司原因：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列，是PCB产业链上游关键材料供应商。