查看研报：买入0、增持0、利润0.00亿、利润增0.00%

三佳科技 核心题材：
供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2026-01-15）

题材要点：
要点一：拟购买安徽众合半导体科技有限公司51%股权
产投三佳(安徽)科技股份有限公司 ( 600520.SH ) 计划购买安徽众合半导体科技有限公司51%股权。该事项进度为完成。公司本次收购众合半导体51%的股权，是基于对标的公司进行分析与评价所作出的决策。本次收购符合公司的发展战略和规划，能够进一步提高公司市场占有率，提升公司核心竞争力，促进上市公司高质量发展。

要点二：半导体封装装备与智能制造双轮驱动
公司主要从事半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等，主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等，广泛应用于节能门窗、环保装饰等高端应用领域及矿山、港口、钢厂等长距离带式输送机散料输送项目。公司采用自主研发为主的研发模式，以销定产的生产模式，以及直销与代理相结合的销售模式，实现收入与利润。

要点三：半导体封装装备
公司半导体封装装备包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等，主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序。客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商，如ST、UNISEM等。报告期内完成对众合半导体的收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力。

要点四：智能制造业务
公司智能制造业务包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件。塑料挤出模具及配套设备广泛应用于PVC门窗型材、板材、装饰型材等领域，产品远销60多个国家和地区。冲压轴承座及配套密封件产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大系列托辊所需的600多个型号，广泛应用于矿山、港口、钢厂等领域。

要点五：精密机械加工
公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。产品出口至美国、印度、智利等30多个国家和地区。

要点六：市场拓展与创新
公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代理等方式开拓新市场。半导体板块设立东南亚销售中心，智能制造板块新增9个国家新市场，与德国、英国、意大利等高端客户建立合作关系。

要点七：电镀业务
电镀厂开发新客户20多家，拓展曲轴镀铬业务，开发硬质阳极氧化、陶瓷板表面镀银、线圈组件上同时镀金银、高密度钨合金化学镀镍等工艺，改造原电镀车间，改善作业环境。

要点八：电镀业务
公司设立全资子公司三佳新材，独立运营电镀业务，推动建立更专业、规范的安全环保管理体系。

要点九：文一科技半导体封装设备专家
文一科技是半导体封装装备领域的领先企业，拥有省级技术中心、省级工业设计中心、安徽省集成电路先进封装装备重点实验室等技术创新平台。公司主持起草了《塑料封装模技术规范》国家标准，是国内少数具备全自动塑封设备及先进封装设备自主研发与生产能力的厂商之一。客户包括长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业。