查看研报：买入8、增持0、利润3.14亿、利润增78.01%

金海通 核心题材：
存储设备+业绩预增+AMD供应商+芯片测试设备
1、公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。
2、2026年1月15日公告，公司预计2025年归母净利润1.6–2.1亿元，同比增长103.87%–167.58%，主因半导体封装测试设备需求持续增长，三温及大平台超多工位测试分选机销量提升。
3、公司是AMD封测环节分选机核心供应商。2025年12月16日机构调研，公司测试分选机可覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，相关平台已在多家头部客户现场验证，功率半导体与先进封装市占率有望提升。
4、公司已公告投资苏州猎奇（净资产2.6亿，收入2.6亿；光模块耦合设备，单一大客户中际旭创，占70-80%营收）。收购公告显示公司具有优先收购权，网传或对其股权进一步收购。
（更新时间：2026-03-30）

题材要点：
要点一：拟购买鑫益邦半导体(江苏)有限公司16.129%股权
海南至华投资合伙企业(有限合伙),天津金海通半导体设备股份有限公司 ( 603061.SH ) ,无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙),南通创新一期投资基金(有限合伙),南通金泰科技有限公司计划购买鑫益邦半导体(江苏)有限公司16.129%股权。该事项进度为进行中。本次交易符合公司发展及战略规划，有利于提升产业协同效应，进而增强公司核心竞争力，促进公司可持续发展。

要点二：国家级专精特新“小巨人”，主营测试分选机
金海通公司主要从事集成电路测试分选机的研发、生产及销售，属于集成电路专用设备领域。公司专注于半导体集成电路测试设备，致力于通过自主研发的高端智能装备推动半导体行业发展。公司的测试分选机产品线丰富，包括EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE、NEOCEED等系列，满足不同测试需求。这些产品能够精准模拟芯片真实使用环境，实现多工位并行测试，具有极低的Jam rate（故障停机率），并能适应从-55℃到155℃的温度范围。公司产品广泛应用于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，拥有较高的市场知名度和认可度，销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等地。

要点三：集成电路测试分选机
金海通公司的核心业务是集成电路测试分选机的研发、生产和销售。这些设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试，主要服务于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。

要点四：产品系列多样化
公司提供多种系列的测试分选机，包括EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等。每个系列根据不同的测试需求和环境，提供定制化的规格和配置，满足不同客户的需求。2025年，EXCEED-9000系列产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至38.98%。

要点五：技术创新与功能集成
公司的测试分选机集成了光学、机械、电气等多种技术，能够精准模拟芯片的真实使用环境。设备支持多工位并行测试，具有极低的Jam rate（低于1/200,000），能够在极端温度条件下进行测试（-55℃至200℃），覆盖广泛的芯片尺寸范围（2*2mm至125*170mm）。2025年，公司推出效率更高的32site三温测试分选机，支持32工位并行测试独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行。

要点六：全球市场布局
金海通的产品在全球市场具有较高的知名度和认可度，销售网络覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等地区。公司通过直销和代理模式进行销售，并在境内外设立了子公司和售后团队，以提供完善的售后服务。

要点七：集成电路测试设备专家
金海通公司专注于集成电路测试分选机的研发、生产及销售，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。公司产品在全球市场中具有较高的知名度，广泛应用于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。其产品系列包括EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000等，具备高效率、高稳定性、柔性化及多功能的特点，能够精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。2025年，EXCEED-9000系列产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至38.98%。