查看研报：买入2、增持1、利润21.25亿、利润增72.62%

景旺电子 核心题材：
光模块+HDI（AI服务器）+AI眼镜+机器人
1、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
2、2025年9月26日公告，2025年上半年，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、112G 交换机高多层高速板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联背板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。
3、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。
4、2024年12月25日盘后互动，公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。
（更新时间：2025-12-22）

题材要点：
要点一：主营印制电路板，是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商
景旺电子公司是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，广泛应用于计算机设备、通信、消费电子、汽车、工业控制和医疗等领域。近年来，随着AI技术的快速发展，公司积极布局高附加值的HDI、软硬结合板和HLC等产品，力争在AI浪潮中实现业绩和质量的双增长。公司在汽车电子领域的业务规模不断扩大，已成为全球前三的汽车PCB供应商。此外，公司在工控医疗、消费电子和通信设备等领域也实现了多点开花。通过多元化产品布局，景旺电子能够更好地应对单一市场波动，同时抓住下游市场需求的爆发机遇。

要点二：印制电路板制造
景旺电子公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品涵盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。

要点三：汽车电子业务
公司在汽车电子领域占据全球领先地位，已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，产品广泛应用于全球前十大汽车集团。公司持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率，赣州景旺基地投产满足汽车电子多层PCB需求。

要点四：技术创新与研发
公司加大研发投入力度，以‘技术营销’为先助力高端市场开拓。公司在高频高速通信、智能驾驶、低轨卫星和商业航天等领域取得重大技术突破，并开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。截至2025年6月30日，公司已取得282项有效发明专利和142项实用新型专利。

要点五：国际化战略布局
公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国（在建）7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。

要点六：AI服务器与数据中心业务
公司积极布局AI算力基础设施领域，已完成核心能力构建与市场基础夯实，实现多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等。公司与全球AI计算基础设施领先企业客户合作持续深化，获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽。

要点七：低轨卫星和商业航天业务
公司在低轨卫星和商业航天领域布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。

要点八：全球第十PCB制造商
景旺电子公司位于印制电路板（PCB）制造行业，作为国家高新技术企业，专注于PCB的研发、生产和销售。根据Prismark2024Q4报告，公司在全球印制电路板行业排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。