查看研报：买入1、增持0、利润0.16亿、利润增106.97%

博敏电子 核心题材：
陶瓷方案HDI+光模块零部件+华为昇腾(PCB)+商业航天
1、2026年3月10日机构研报，陶瓷方案HDI历经近两年产业验证，是核心芯片厂主线级技术方案。GPU封装升级倒逼散热需求刚性爆发，陶瓷方案是高阶HDI突破散热瓶颈的核心路径，有提前卡位战略价值。公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商,据艾邦陶瓷展不完全统计,当前国内AMB陶瓷衬板企业有15家,公司AMB产能规模排名第二。公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于低轨卫星、航空航天等领域。
2、2025年9月8日互动，公司现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品。公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产。
3、2025年12月29日市场传闻公司为华为昇腾950新晋供应商。(未证实)
4、公司交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司为Micro TEC产品量产供应DPC陶瓷衬板。
（更新时间：2026-03-11）

题材要点：
要点一：拟购买深圳市博敏电子有限公司2.436%股权
博敏电子股份有限公司 ( 603936.SH ) 计划购买深圳市博敏电子有限公司2.436%股权。该事项进度为进行中。本次投资可快速补充控股子公司现金流，支持其业务发展或资金周转，是在保证公司主营业务正常发展的前提下做出的投资决策，符合公司发展战略和投资方向，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

要点二：积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务
博敏电子公司主要从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，主要应用于新能源、数据通信、智能终端和工业安防等领域。公司通过技术创新，专注于高端产品路线，战略聚焦于汽车电子、数据/通讯、智能终端等四大核心赛道。公司不断拓展产品线，形成了“主营业务+创新业务”的模式，推动产品结构升级和优质客户渗透。报告期内，公司还积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务，为公司提供新的业绩增长点。

要点三：高精密印制电路板
博敏电子以高精密印制电路板的研发、生产和销售为核心业务，产品涵盖高密度互联HDI板、高频高速板、多层板等，专注于技术创新和高端产品，服务于新能源、数据/通讯、智能终端等领域。

要点四：创新业务拓展
公司紧跟政策和市场需求，积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务，依托主营业务的技术和客户优势，开拓新的业绩增长点，丰富产品线并增强市场竞争力。

要点五：汽车电子领域
博敏电子深耕汽车电子多年，产品覆盖信息采集、智能驾驶等模块，与多家车企和供应链客户建立稳定合作关系，依托成熟的HDI生产技术，确保产品质量稳定可靠。

要点六：智能终端市场
公司在智能终端领域拥有专线，80%产能服务于歌尔等客户，未来将受益于AI应用落地带来的市场需求增长，计划扩充软硬结合板产能以满足客户需求。

要点七：PCB行业创新者
博敏电子公司专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板等。公司在PCB行业中，通过“主营业务+创新业务”模式，逐步向高质量、高价值领域延伸，形成了独特的市场竞争力。博敏电子在新能源、数据/通讯、智能终端等核心领域拥有丰富的产品线，并与华为、比亚迪、三星等知名客户保持稳定合作关系，进一步巩固了其在行业中的地位。公司还积极拓展陶瓷衬板、封装载板等创新业务，以抓住国产替代的市场机遇。