查看研报：买入18、增持6、利润31.30亿、利润增48.24%

中微公司 核心题材：
等离子体刻蚀设备+先进封装
1、公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。天风证券表示公司CCP和ICP市占率有望迅速提升至60％以上。
2、公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
3、公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。
4、公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一：拟购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权
中微半导体设备(上海)股份有限公司 ( 688012.SH ) 计划购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权。该事项进度为进行中。　　（一）本次交易对上市公司主营业务的影响本次交易前，上市公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备、提供配件及服务，在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已具备国际领先的技术实力。上市公司核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备。等离子体刻蚀设备和薄膜设备作为光刻机之外的核心微观加工设备，其制程步骤复杂度与工艺开发难度均在业内处于突出地位，上市公司刻蚀设备已在全球一线晶圆厂量产应用，覆盖65nm至5nm及更先进制程，以及存储器件制造中的大部分应用。近两年，上市公司已开发出多款薄膜沉积产品并推向市场，薄膜设备累计出货量已突破300个反应台，产品覆盖度快速提升。在LED与功率器件用MOCVD市场，上市公司保持领先份额，并在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发及客户验证上取得了良好进展，且正在开发用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的相关设备。\n\n　　标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。\n\n　　通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。\n\n　　通过本次交易，双方将形成显著的战略协同，同时标志着上市公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合，持续拓展集成电路覆盖领域，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案的战略规划。\n\n　　本次交易完成后，上市公司与标的公司双方将协同发展，增强上市公司的产品覆盖度和持续经营能力，并提升市场竞争力和行业影响力。\n\n　　（二）本次交易对上市公司主要财务指标的影响本次交易前后，上市公司总资产、归属于母公司股东的所有者权益、营业收入指标有所上升、资产负债率有所下降。本次交易后，上市公司归属于母公司所有者的净利润、基本每股收益等盈利能力指标有小幅下降，主要系标的公司当前收入规模相对较小而研发投入较大，2025年仍处于亏损状态。\n\n　　通过本次交易，双方将形成显著的战略协同，同时标志着上市公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，上市公司将逐步构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。本次交易完成后双方将实现全面的资源对接和优势互补，从长期来看，随着标的公司的业务发展与业绩释放，标的公司将持续提升其盈利水平，上市公司也将进一步提高在半导体设备领域的竞争力及行业影响力，增强持续经营能力和盈利能力，本次交易预计能够使得上市公司盈利能力逐步上升，增厚上市公司的每股收益。本次交易中，上市公司与业绩承诺方签署了《业绩承诺和补偿协议》，具体内容详见本报告书“重大事项提示”之“六、本次交易对中小投资者权益保护的安排”之“（七）业绩承诺与补偿安排”。根据上述业绩补偿约定，本次交易完成后，上市公司未来经营业绩将有所提升。此外，为应对每股收益摊薄的风险，提升上市公司未来的持续经营能力，为上市公司股东创造更多的盈利和稳定的回报，上市公司采取了填补摊薄即期回报的相关措施。\n\n　　（三）本次交易对上市公司股权结构的影响本次交易前后，上市公司均无实际控制人，本次交易不会导致上市公司实际控制权变更。\n\n　　本次交易中，上市公司拟向交易对方发行7,028,000股股份，上市公司总股本将增加至633,173,307股。

要点二：面向全球的高端半导体微观加工设备公司
中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，专注于半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造等高端设备领域。公司在等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备方面取得了显著进展。等离子体刻蚀设备已广泛应用于国内外先进的集成电路生产线，而MOCVD设备在氮化镓基LED照明和Mini-LED显示领域处于行业领先地位。公司还在光学检测设备领域进行投资布局，计划开发电子束检测设备，以扩大检测设备的覆盖范围。通过这些业务，公司在全球半导体设备市场中占据重要地位，尤其是在中国大陆的市场份额显著。

要点三：刻蚀设备
公司在等离子体刻蚀设备领域取得了显著进展，其产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线，涵盖65纳米到3纳米及更先进的技术节点，展现了强大的市场竞争力。

要点四：MOCVD设备
公司开发的MOCVD设备在氮化镓基LED照明和Mini-LED显示领域处于领先地位，已成为国内外LED生产线的优选设备，并在碳化硅和氮化镓功率器件等领域取得良好进展。

要点五：薄膜沉积设备
公司的薄膜沉积设备已成功通过客户端验证评估，完成多道工艺验证，并收到了客户的重复订单，显示出其在市场上的认可度和潜在的增长空间。

要点六：检测设备
公司在光学检测设备板块进行了投资布局，并计划开发电子束检测设备，以扩大在半导体前道设备市场的覆盖，满足微观器件日益小型化的需求。2024年新发起设立了超微公司，重点开发电子束量检测设备等，进一步扩大市场参与和覆盖。

要点七：半导体设备新锐
中微公司处于半导体设备行业，专注于研发、生产和销售高端半导体设备及泛半导体设备。公司在氮化镓基LED照明和Mini-LED显示等领域的MOCVD设备已成为国内外绝大多数LED生产线的优选设备，显示出其在市场中的重要地位。此外，中微公司的等离子体刻蚀设备已广泛应用于从65纳米到5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线，展现了其在集成电路制造领域的技术实力。公司还在光学检测设备领域进行投资布局，计划开发电子束检测设备，进一步扩大其在检测设备市场的影响力。