查看研报：买入5、增持0、利润2.32亿、利润增126.97%

神工股份 核心题材：
存储设备零部件+半导体硅片+大直径硅材料
1、公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。
2、网传纪要表示，公司半导体硅片业务产能8英寸5万片/月，12英寸1万片/月，等效8寸产能是7.25万片/月。（未经证实）
3、公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。公司在 16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。
（更新时间：2025-11-11）

题材要点：
要点一：大直径硅材料及硅零部件的研发、生产与销售
神工股份公司主要从事大直径硅材料及硅零部件的研发、生产与销售。大直径硅材料是公司的核心业务，实现营业收入17,404.39万元，毛利率为63.85%。该业务在全球半导体产业链中占据重要位置，受益于半导体行业的周期回暖，订单量显著增加。硅零部件业务也表现出色，受国产设备技术提升和产品迭代影响，实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%，毛利率未披露，成为公司新的增长点。半导体大尺寸硅片业务仍在工艺优化和客户认证阶段，实现营业收入702.14万元，尚未盈利。公司通过优化产品结构和拓展销售网络，提升了整体业绩的稳定性。

要点二：大直径硅材料
公司大直径硅材料产品直径覆盖14至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，具有国际竞争力。16英寸以上产品收入占比提升至56.72%，毛利率为76.09%。

要点三：硅零部件产品
公司硅零部件产品实现收入23,717.16万元，同比增长100.15%。产品已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主。

要点四：半导体大尺寸硅片
公司半导体大尺寸硅片实现收入1,033.11万元，持续提升生产管理水平，优化排产计划，为未来更大规模供货打下良好基础。

要点五：市场拓展与客户关系
公司积极拓展市场，巩固与现有客户的合作关系，产品主要销往日本、韩国等国家。通过提升客户服务水平和产品质量，增强客户粘性，努力扩大业务合作规模。主营业收入中境内市场收入占比提升。

要点六：大直径硅材料国际领先
神工股份公司在大直径硅材料领域继续保持国际领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺。报告期内，公司大直径硅材料实现营业收入18,815.21万元，硅零部件产品收入23,717.16万元，成为新的业绩增长点。公司产品已进入多家国际知名集成电路制造厂商的供应链，并与国内外客户建立了长期稳定的合作关系。