查看研报：买入6、增持0、利润32.43亿、利润增280.17%

佰维存储 核心题材：
业绩暴增+存储芯片设备+封测+IC设计
1、2026年3月3日公告，公司预计2026年1-2月实现归母净利润15-18亿元，同比增长921.77%-1086.13%，2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。
2、公司自主开发了一系列存储芯片测试设备，产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。
3、公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区，目前处于项目设计和建设阶段。
4、公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片点亮，进行量产准备。
5、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
（更新时间：2026-03-04）

题材要点：
要点一：半导体存储解决方案与先进封测服务
佰维存储公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。核心业务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。

要点二：半导体存储器
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。产品涵盖智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等多个领域，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧、PC、数据中心、智能汽车等领域。

要点三：智能移动及AI新兴端侧存储
公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧。

要点四：晶圆级先进封测
公司具备先进封装工艺能力，并依托该等技术为半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务。公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。

要点五：全球化运营
公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，服务约500家海外客户。

要点六：研发与创新
公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年度研发费用63,238.08万元，同比增长41.34%。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权。

要点七：国际品牌合作伙伴
公司产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪、长安等行业龙头。