查看研报：买入10、增持0、利润2.01亿、利润增106.23%

泰凌微 核心题材：
拟收购磐启微100%股权 +物联网芯片+蓝牙
1、今日复牌；2025年8月29日晚公告，公司向STYLISH、上海芯闪、上海颂池等26名交易对方购买其合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。磐启微与泰凌微同属于低功耗无线物联网芯片设计领域企业，双方在业务上具有较高的协同性。
2、公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2023年，基于公司芯片的 Matter 产品通过认证并实现批量生产。
3、公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头，2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%(出货量口径)，位居全球第三，2021 年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。
4、公司产品应用于小米、夏普、英伟达等多家主流终端知名品牌，支持并服务百度、阿里巴巴、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。
（更新时间：2025-09-01）

题材要点：
要点一：拟购买上海磐启微电子有限公司100%股权
泰凌微电子(上海)股份有限公司 ( 688591.SH ) 计划购买上海磐启微电子有限公司100%股权。该事项进度为进行中。(一)本次交易对上市公司主营业务的影响标的公司与上市公司同属于低功耗无线物联网芯片设计领域企业，双方在业务上具有较高的协同性，本次交易后，上市公司将与标的公司在产品品类、客户资源、技术积累、供应链资源等方面形成积极的互补关系，借助各自已有的研发成果和行业地位，实现业务与技术上的有效整合。本次交易前，上市公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品，在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局，广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。本次交易后，在低功耗蓝牙领域，上市公司可将标的公司超低功耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片性能的相关技术融合至自身产品和生态，在提升上市公司低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主要产品整体竞争力，升级上市公司产品矩阵，进一步扩大竞争优势；同时标的公司的Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网技术与上市公司技术路线高度互补，将进一步扩大、完善上市公司在物联网市场的产品布局，有助于上市公司快速拓展产品应用场景，开拓更为广泛的客户市场。通过本次交易，上市公司有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台，扩充全栈式无线物联网解决方案，显著增强市场综合竞争力。(二)本次交易对上市公司股权结构的影响根据目前的交易方案，本次交易前后，上市公司无控股股东，实际控制人均为王维航，本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。本次交易完成后的最终股权结构将根据最终实际发行股份数量确定。截至本预案签署日，标的公司的评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。对于本次交易前后上市公司股权结构变动的具体情况，上市公司将在评估等相关工作完成且交易双方协商确定交易价格后进行测算，并在重组报告书中予以披露。(三)本次交易对上市公司财务状况和盈利能力的影响本次交易完成后，上市公司的总资产、营业收入等将进一步增长，持续经营能力进一步增强。鉴于与本次交易相关的审计、评估等工作尚未最终完成，尚无法对本次交易完成后上市公司财务状况和盈利能力进行准确定量分析，上市公司将在相关审计、评估等工作完成后，在重组报告书中就本次交易对上市公司盈利能力的影响进行详细测算并披露。

要点二：低功耗无线物联网芯片及边缘AI技术
泰凌微公司主要从事低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，核心业务为低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品，以及私有2.4G芯片和无线音频芯片。公司产品广泛应用于电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司采用Fabless模式，专注于芯片设计、研发和销售，将制造环节外包给专业晶圆代工厂。2024年，公司积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具。

要点三：低功耗蓝牙芯片
公司低功耗蓝牙芯片支持蓝牙4.0至6.0多代产品，包括蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、LE Audio、Auracast、LC3等技术。2024年，公司成为国内首家通过蓝牙6.0标准认证的公司，支持最新的信道探测（Channel Sounding）技术，实现高精度测距。

要点四：多协议物联网芯片
公司多协议物联网芯片支持Zigbee、Thread、Matter等协议，2024年成为国内首家通过ZigbeeDirect和ZigbeeR23认证的公司。芯片支持多种通信模式，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和Zigbee等。

要点五：私有协议2.4G芯片
公司私有协议2.4G芯片在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）等市场取得领先地位。2024年，公司推出支持蓝牙5.4标准的ESL芯片和软件方案。

要点六：无线音频芯片
公司无线音频芯片支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，已进入国际头部品牌产品线。2024年，公司推出TL751X系列芯片，支持蓝牙5.4、蓝牙Mesh、Thread、Zigbee3.1、HomeKit、Matter等多种无线通信模式和组网方式。

要点七：边缘AI技术
2025年，公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。TL721X系列芯片是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合电池供电产品。公司进一步自研基于AI的音乐和人声分离算法，可以灵活应用于音频伴唱，直播娱乐，配音配乐等应用。

要点八：WiFi芯片
2024年，公司推出TLSR9118系列芯片，支持Wi-Fi6、Bluetooth LE5.4、Bluetooth Mesh1.1、Zigbee PRO2023、Thread1.3.1及Matter1.4等多种通信协议。

要点九：蓝牙芯片全球领先位置
泰凌微公司在蓝牙低功耗SoC芯片领域位于全球市场的首要位置，并在Zigbee领域成为出货量最大的本土供应商，稳居全球前列。2025年，公司成为国内首家通过蓝牙6.1标准认证的公司，并推出支持边缘AI技术的芯片产品。公司在Thread和Matter SoC芯片领域也占据一席之地，产品被谷歌、亚马逊、小米等一线品牌采用。