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恒坤新材 核心题材：
光刻胶+硅基前驱体材料+存储上游
1、公司自产光刻材料中，SOC、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、TopCoating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。据网传公司是长鑫SOC(旋涂碳膜)、BARC(底部抗反射涂层)和光刻胶的核心供应商，长鑫验证的光刻胶有50%由恒坤供应。（未证实）
2、2024年度，公司自产光刻材料销售规模29998.67万元，其中，SOC销售规模23236.34万元，预计境内市占率已超过10%。2023年度公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。
3、公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主。除TEOS外，公司已在开发其他硅基与金属基前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中。
4、公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代。
（更新时间：2026-01-07）

题材要点：
要点一：存储芯片
热点事件：存储芯片行业步入复苏通道，受AI算力基础设施快速迭代驱动，高端存储品类供需偏紧。AI服务器对DRAM和NAND的需求量远超传统设备，2026年全球AI服务器出货量预计高速扩张。HBM（高带宽内存）因云厂商提前锁定中长期合约，头部产能已被大规模预订。数据中心、智能汽车、边缘计算和AI终端的普及拓宽存储芯片应用边界。上游原厂库存水位降至历史低位，渠道流通货源偏紧。三星可能于5月罢工，导致存储芯片供应紧张，全球芯片价格或再迎暴涨。2026年存储芯片价格大幅上涨，车规级存储芯片涨价幅度超300%。AI需求持续拉动，存储芯片短缺或将延续至2030年。美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判，以应对价格波动风险。 公司原因：公司自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。