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兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成
2024-07-15 22:29:00
每经AI快讯，7月15日，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。
（文章来源：每日经济新闻）
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