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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单
2024-10-09 16:12:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘.您好.公司fcbga产品目前持续性小批量量产进展如何.是否持续性接单?公司目前低层良率是92%以上接近一线厂商良率(96%).高阶产品也达到85以上.目前高阶产品认证进展如何.按照当前进度第四季度为明年量产打下基础能否按预期实现
兴森科技
(002436.SZ)10月9日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段,高阶产品认证按计划推进中。
(文章来源:每日经济新闻)
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