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兴森科技:珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段,整体订单情况有所好转
2025-01-06 13:19:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问珠海兴科CSP封装基板项目目前是否达到满产?如果没有满产的话是哪些原因导致的呢?
兴森科技
(002436.SZ)1月6日在投资者互动平台表示,珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段,整体订单情况有所好转。
(文章来源:每日经济新闻)
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