中信证券在8月16日的研报中表示，全球PCB行业自22H2开始进入下行周期至23H1周期触底，随着终端需求复苏、产业链库存去化，叠加落后产能出清，行业景气逐步迎来底部反转，稼动率水平自23H2的70-80%提升至24H1的80-90%，订单能见度向好。Prismark预计至2028年全球PCB产值将增长至904.13亿美元，对应2023-28年CAGR达5.40%。在这一波行业复苏周期中，国内头部PCB厂商积极优化产品结构，导入优质大客户，同时积极适配全球产业链变化格局，加速海外建厂，国内PCB行业格局有望持续优化，头部公司规模和先发效应有望进一步增强。
　　Choice数据显示，在2025年1月1日迄今获机构调研的PCB概念股包括兴森科技、中富电路、广信材料、斯迪克、路维光电、深南电路、亿道信息、大族激光、一博科技、东威科技、三孚新科、德福科技和沪电股份。具体情况如下：
　　其中，兴森科技机构来访接待量排名第一。兴森科技1月21日发布机构调研纪要表示，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，已进入小批量生产阶段，预计2025年小批量订单会逐步上量。截至目前，该项目已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等。
　　中富电路同期机构来访接待量排名第二。中富电路1月20日发布机构调研纪要表示，公司已经形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局，目前正在建设泰国工厂。其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主，松岗工厂以中批量生产为主，鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主。广信材料机构来访接待量排名第三。广信材料1月23日发布机构调研纪要表示，2024年公司龙南基地已率先试产PCB光刻胶约3000吨左右，根据相关计划，公司预计2025年上半年及下半年分别陆续提交相关产能试生产申请。
　　路维光电1月17日发布机构调研纪要表示，目前路芯半导体20亿元130-28nm半导体掩膜版项目正在有条不紊的推进中，公司在半导体领域客户多达300家，是知名半导体客户的合格供应商，头部客户都在推进合作。
　　深南电路1月16日发布机构调研纪要表示，公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，已承接部分产品订单。
　　大族激光1月27日发布机构调研纪要表示，面对AI算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高阶PCB加工需求增长，公司推出了钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案，满足客户对高阶PCB加工工艺的要求。另一方面，2024年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。
　　一博科技1月14日发布机构调研纪要表示，目前公司有6个PCBA制造工厂，分别位于深圳市宝安区、上海市浦东区、四川省成都市、湖南省长沙市、广东省珠海市和天津市西青区，主要为客户提供研发打样、中小批量PCBA制造服务。公司最近收购了珠海邑升顺少数股东的股权，该PCB工厂一期产能主要定位于高端的研发打样，为客户提供PCB快速交付研发服务，目前PCB板的层数已经可以做到40多层。二期产能主要面向客户产品研发定型后的中小批量PCB制造服务。
　　东威科技1月9日发布机构调研纪要表示，公司2024年PCB订单复苏的主要原因有终端客户需求的变化，如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等高端产品的需求；下游客户陆续在东南亚新建生产基地，设备需求量相应增加；3C电子领域的去库存已有一定的成效。公司产能充足，能够满足市场需求。
　　德福科技1月11日发布机构调研纪要表示，公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。
　　沪电股份1月16日发布机构调研纪要表示，公司已在24年Q4规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。
　　斯迪克、亿道信息和三孚新科没有在机构调研中回复PCB相关业务内容。斯迪克2023年年报显示，公司产品感光干膜应用在UV和LDI曝光机上PCB外层蚀刻和电镀制程。亿道信息招股书显示，公司的产品形态包括整机、主板(PCBA)以及散装套料(CKD)。三孚新科招股书显示公司的PCB水平沉铜专用化学品是技术壁垒较高的PCB关键材料之一。
（文章来源：财联社）