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兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
2025-03-25 16:40:00


　　证券日报网讯兴森科技3月25日在互动平台回答投资者提问时表示，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。
（文章来源：证券日报）
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