证券时报网讯，山西证券研报指出，在AI算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。建议关注设备、材料、零部件的国产化，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机带来的换机潮和硬件升级机会。
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（文章来源：证券时报网）