证券时报网讯，山西证券研报指出，1）GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AI Scaleup场景成为通信方式性价比最优解。2）预计2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元，高速铜缆使用场景不断延伸。3）高速铜互联组件竞争格局集中，上游线材和连接器具有壁垒。GB200以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。4）聚焦英伟达上游配套，关注国产算力方案。由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握，GB200高速铜连接价值量前期或主要集中于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。5）高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望“复刻”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。建议关注：立讯精密、沃尔核材等。
（文章来源：证券时报网）