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国信证券:智能驾驶芯片市场迎高速增长
2025-02-10 11:57:00
财中社2月10日电国信证券发布智能驾驶芯片行业专题报告称,千亿市场空间大赛道,国产芯片厂商崭露头角。技术进步+成本下降+消费者接受度高,智能驾驶行业渗透率加速提升,在ADAS功能进一步普及的推动下,全球ADASSoC市场预计从2023年的275亿元增至2028年的925亿元,CAGR为27.5%。自动驾驶SoC供应商方面,中国的主要自动驾驶SoC市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等;其他国家的主要自动驾驶SoC市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments(TI)及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻等均推出了适配L3级及以上高阶智能驾驶的芯片方案。
  地平线机器人-W:自主智能驾驶解决方案龙头。地平线产品包括汽车解决方案(2023年营收占比95%,下同)和非车解决方案(5%)两部分,2023年,公司收入15.52亿元,同比增长71%,净利润为-67.4亿元。1)产品端,汽车解决方案方面,地平线作为国内头部智能驾驶SoC芯片厂商,征程系列芯片布局包括征程2、征程3、征程5、征程6,已完全覆盖L1-L4智能驾驶。2)客户端,依托完整成熟的软硬件产品矩阵与智驾全栈技术,从IP开放授权到智驾解决方案交付,地平线提供全链路的量产开发支持与平台化服务,公司成为众多车企品牌、Tier1决胜智能化时代的首选合作伙伴。目前,地平线已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点,已有130+款量产上市车型。展望未来,征程系列芯片规模化放量,公司业绩有望高速增长。
  黑芝麻智能:领先的智能汽车计算芯片及解决方案国产供应商。黑芝麻智能主营业务主要分为两部分,分别是汽车自动驾驶产品(2023年营收占比88.5%)及解决方案和智能影像解决方案(11.5%),2023年,公司收入3.12亿元,同比增长89%,净利润为-48.6亿元。1)产品端,黑芝麻智能SoC芯片产品全面覆盖低中高阶智能驾驶和跨域融合场景,包括专注于自动驾驶的华山系列,及专注于跨域计算的武当系列。除自有SoC外,公司提供自动驾驶配套软件,以支持客户在SoC上开发及部署应用程序时进行定制。2)客户端,公司自动驾驶产品及解决方案客户数目由2021年的21名增加至2023年的69名,公司与诸多汽车OEM、一级供应商、软硬件及移动出行合作方合作,打造丰富的生态圈,合作车企包括长安汽车、吉利汽车、上汽集团、一汽集团等。
(文章来源:财中社)
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