德福科技7月9日晚间发布的投资者开放日调研纪要显示，公司二季度业绩较一季度亏损急剧收窄，生产开工率提升，出货量较一季度增长近六成。

　　德福科技表示，公司产能到2023年末是12.5万吨，另有2.5万吨产能在调试阶段，也在逐步放量。总体产能按30%电子电路铜箔、70%锂电铜箔布局，其中有10%的部分是柔性产线，在电子电路和锂电铜箔之间切换生产。另有约2万吨锂电铜箔海外产能的规划。目前，行业高端产品产能仍然不足，国产化发展空间很大，公司将安排产线更新以应对高端产品的增量。
　　公司在高频高速产品方面均有布局，高频相关产品的技术更前沿，高频产品能够同时满足高频高速双特性，可对标日本三井、卢森堡等公司竞品，实现国产化发展。
　　对于投资者关注的HVLP铜箔，德福科技表示，其是高端高频高速线路板使用的主流产品，按照等级可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品。目前，公司批量出货的HVLP产品已囊括上述前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段。性能方面，公司在售产品性能均可满足客户要求，其中HVLP三代产品在粗糙度、抗剥离强度和电性能水平方面与日本三井金属SI-VSP产品的应用场景无异。在销量方面，公司HVLP产品于2022年末开始向部分客户送样测试，2023年开始对客户批量供应，主要客户包括深南电路、生益科技、胜宏科技等。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）