深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造,深南电路最新消息,002916最新信息
《 深南电路 002916 》
涨停原因 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜
财务数据 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流
深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造
2024-11-20 12:40:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司ABF基板产线是否已经投入生产？
深南电路（002916.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。公司FC-BGA各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。