财中社2月8日电深南电路（002916）发布公告，近期公司与建银国际、CIC HK等机构进行了投资者关系活动，时间为2025年2月7日，形式为电话及网络会议。会议中，公司详细介绍了主营业务情况，公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。

　　在PCB业务方面，公司主要从事高中端产品的设计、研发及制造，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。
　　在封装业务方面，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
　　2024年前三季度，深南电路实现收入130.49亿元，归母净利润14.88亿元。
（文章来源：财中社）