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和晶科技:8月23日召开董事会会议,和晶科技最新消息,300279最新信息
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和晶科技:8月23日召开董事会会议
2024-08-23 18:23:00
和晶科技
(SZ 300279,收盘价:4.26元)8月23日晚间发布公告称,公司第五届第二十次董事会会议于2024年8月23日在无锡市新吴区汉江路5号公司会议室以现场方式召开。审议了《关于<2024年半年度报告>全文及其摘要的议案》等。
2023年1至12月份,
和晶科技
的营业收入构成为:电子机械及器材制造业占比94.71%,软件占比5.29%。
截至发稿,
和晶科技
市值为21亿元。
(文章来源:每日经济新闻)
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