道氏技术:与电子科技大学签署技术委托开发合同,道氏技术最新消息,300409最新信息

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道氏技术:与电子科技大学签署技术委托开发合同
2024-12-11 19:23:00



  每经AI快讯,道氏技术公告,公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》,合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。合同总金额为300万元人民币。公司将委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发,包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发。此次合作旨在开发低成本、卷对卷的新型量产制备,实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过20μm,生产成本远低于传统的机械辊压法,开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池,包括固态锂电池中的应用。

(文章来源:每日经济新闻)
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