正业科技：与广州广芯封装基板有限公司的合作产品主要是IC载板在线铜厚检测及其它相关检测设备,正业科技最新消息,300410最新信息
《 正业科技 300410 》
涨停原因 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜
财务数据 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流
正业科技：与广州广芯封装基板有限公司的合作产品主要是IC载板在线铜厚检测及其它相关检测设备
2024-08-19 15:25:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘，公司2024年上半年与广州广芯封装基板有限公司产生多项合作，主要是哪类产品的合作呢？
正业科技（300410.SZ）8月19日在投资者互动平台表示，公司与广州广芯封装基板有限公司的合作产品主要是IC载板在线铜厚检测及其它相关检测设备。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。