12月6日午间，赛微电子（300456）发布关于媒体报道的澄清公告。公告指出，“突发，合肥50亿半导体项目停止！”、“合肥某12英寸半导体Fab项目停止推进!”、“合肥51亿半导体项目，停止推进!”、“‘没有任何重启希望？’赛微电子超50亿半导体项目停止”等报道关于该事件发生时点的报道不准确。
　　赛微电子强调，合肥产线项目终止事项早在德国产线收购失败后就已发生。公司及相关方未对该项目实际投入资金，该项目的停止推进不会对公司生产经营造成重大影响。
图片来源：赛微电子公告
　　据赛微电子2022年1月公告，公司与合肥高新区管委会签署合作框架协议，合作内容为拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目。此次合作背景是基于公司瑞典全资子公司SilexMicrosystems AB此前计划收购位于德国的汽车芯片制造产线相关资产。
　　赛微电子透露，由于公司收购德国汽车芯片制造产线的交易被德国联邦经济事务与气候行动部禁止，上述收购计划被迫终止。受上述外部客观因素影响，合肥产线项目终止。
　　公开资料显示，北京赛微电子股份有限公司成立于2008年，于2015年5月在深交所创业板挂牌上市，是集成电路芯片晶圆制造厂商。
　　业绩方面，2024年前三季度，赛微电子营收约8.25亿元，同比减少9.26%；归属于上市公司股东的净利润亏损约1.18亿元；基本每股收益亏损0.1608元。赛微电子表示，报告期内公司营业总收入下降的原因是半导体设备业务规模相比上年同期下降了约2/3。
图片来源：赛微电子公告
　　12月2日，有投资者在互动平台提问称，“公司前年亏损，去年如果没有卖设备也应该是亏损，今年前三季度亏损一个多亿，估计最终还是亏损。公司营收增长同时亏损也扩大，是不是陷入恶性循环？”
　　对此，赛微电子表示，瑞典产线在2024年前三季度实现了MEMS工艺开发及晶圆制造业务的增长，保持了良好的盈利能力；北京产线在2024年前三季度继续处于产能爬坡阶段，MEMS业务的整体规模实现了显著增长；但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较上年同期大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大。公司正积极推进北京产线各类产品工艺开发、产品验证及量产进程，进一步提升产能及良率水平。
　　二级市场上，赛微电子年内跌超15%，截至6日收盘跌1.25%，报19.80元/股，总市值145亿元。
（文章来源：读创财经）