中证智能财讯
惠伦晶体(300460)9月19日晚间公告,近日,
中关村科技租赁股份有限公司以融资租
赁(售后回租)方式向公司提供额度2500万元融资额度,融资期限24个月。
此次交易后,公司及其子公司已获得的累计综合授信额度为8.11亿元,涉及的累计担保为6.88亿元。
公司于4月19日审议通过了2024 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议
案,同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过13亿元的综合授信额度,公司为子公司的融资提供不超过10亿元的担保额度。
公告称,公司进行融资租赁交易,能够有效补充流动资金,促进经营发展。
2024年上半年,公司营业收入2.87亿元,归母净利润258.14万元。
(文章来源:中国证券报·中证网)