景嘉微:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,景嘉微最新消息,300474最新信息

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景嘉微:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
2024-12-10 17:07:00


  每经AI快讯,景嘉微12月10日在互动平台表示,目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,正在持续推进后续工作。
(文章来源:每日经济新闻)
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