美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中,美联新材最新消息,300586最新信息
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美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中
2024-11-06 15:34:00
有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘先生，EX材料除应用于PBC板外，是否适用于当前HBM堆叠封装工艺？与传统封材相比，在性能，价格方面有什么优劣势？谢谢！
美联新材（300586.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中
（文章来源：每日经济新闻）
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