美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中,美联新材最新消息,300586最新信息
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美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中
2025-01-14 15:07:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的新材料，碳氢树脂材料在HBM的堆叠封装测试的结果有初步意见了吗？
美联新材（300586.SZ）1月14日在投资者互动平台表示，您好！公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中，感谢您的关注！
（文章来源：每日经济新闻）
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