金太阳：公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业,金太阳最新消息,300606最新信息
《 金太阳 300606 》
涨停原因 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜
财务数据 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流
金太阳：公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业
2024-07-01 15:11:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品能否用于玻璃基板的制造环节？
金太阳（300606.SZ）6月30日在投资者互动平台表示，公司专注于新型精密研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件研发与制造，致力于为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造全制程一体化解决方案，公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。