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《 科翔股份 300903 》
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科翔股份：子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品
2024-07-15 12:43:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！请问贵公司或贵公司的参股公司在三维封装或3D封装领域是否已经有相关技术或者产品？麻烦介绍一下，谢谢！
科翔股份（300903.SZ）7月12日在投资者互动平台表示，公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会
（文章来源：每日经济新闻）
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