每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品在封装领域的应用有哪些？

　　隆华新材（301149.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，您好，公司CASE用聚醚中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等，下游应用领域广泛，可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。端氨基聚醚在电子领域具有重要的应用，包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。因中间环节较多，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
（文章来源：每日经济新闻）