8月8日，车规级自动驾驶计算芯片公司——黑芝麻智能在港交所主板挂牌上市，总市值超110亿港元。至此，国内“智能汽车AI芯片第一股”诞生。

　　据黑芝麻智能8月7日晚间在港交所发布的公告，公司此次IPO发行价定为28港元/股，拟全球发售3700万股股份，筹资10.36亿港元。黑芝麻智能拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：一是将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队，二是将用于开发及升级公司的智能汽车软件平台，三是将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件，四是将用于开发自动驾驶解决方案，五是将用于提高公司的商业化能力，六是将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。
　　上市首日，黑芝麻智能破发。开盘价18.8港元/股，较28港元/股的发行价下跌32.9%。截至当日收盘，黑芝麻智能跌26.96%，报20.45港元/股，总市值116.4亿港元，成交量为332.6万股，成交额7046万港元。
　　自2023年3月31日港交所18C规则生效以来，黑芝麻智能是第一家以18C规则冲刺港交所IPO的特专科技公司。不过，晶泰科技后来者居上，于6月13日登陆港股，拿下了“18C第一股”的头衔，黑芝麻智能则成为第二家通过18C机制上市的港股公司。
　　资料显示，黑芝麻智能成立于2016年7月，由清华校友单记章、刘卫红创立，是一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。公司的主要产品为华山系列高算力芯片和武当系列跨域计算芯片，为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。
　　成立至今8年来，黑芝麻智能共完成10轮融资。投资方包括北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰、中银投资、国投招商、联想创投、君联资本、天际资本、中芯聚源、新鼎资本、元禾璞华等数十家知名VC及产业资本。
　　据招股书披露，黑芝麻智能正处在商业化初期，SoC产品于2022年开始进入量产。近三年，公司一直处在亏损状态，且亏损额逐年扩大。2021年-2023年，黑芝麻智能分别实现营收6050.4万元（人民币，下同）、1.65亿元、3.12亿元，经调整净亏损6.14亿元、7亿元、12.54亿元，研发支出分别为5.94亿元、7.66亿元、14.19亿元。
　　黑芝麻智能称，公司所处车规级SoC及解决方案行业竞争激烈，主要与自动驾驶SoC市场上三类主要供应商竞争，即特定自动驾驶SoC供应商、通用芯片供应商及汽车OEM自研商。根据弗若斯特沙利文的资料显示，全球车规级SoC市场预计将由2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）